Ingeniero/a de integración electromecánica – vehículos aéreos

Anduril Industries es una empresa de tecnología de defensa cuya misión es transformar las capacidades militares de EE. UU. y sus aliados mediante tecnología avanzada. Al aportar a la industria de defensa la experiencia, la tecnología y el modelo de negocio de las empresas más innovadoras del siglo XXI, Anduril está cambiando la forma en que se diseñan, construyen y venden los sistemas militares. La familia de sistemas de Anduril funciona con Lattice OS, un sistema operativo impulsado por IA que convierte miles de flujos de datos en un centro de comando y control 3D en tiempo real. A medida que el mundo entra en una era de competencia estratégica, Anduril se compromete a llevar al ámbito militar tecnología de autonomía de vanguardia, IA, visión artificial, fusión de sensores y redes en meses, no años.

Acerca del puesto

Los ingenieros electromecánicos de Air Dominance & Strike son responsables del empaquetado mecánico, la arquitectura de interconexión y la integración estructural de aviónica, sistemas de potencia y cargas útiles electroópticas en aeronaves del Grupo 5 y nuestros misiles de alta velocidad. El equipo se ocupa de todo el ciclo de desarrollo, desde el concepto hasta la calificación y las operaciones de vuelo, y entrega sistemas electromecánicos robustos y de alto rendimiento, optimizados en tamaño, peso, potencia y costo (SWaP-C).

Responsabilidades

• Diseñar carcasas, chasis y empaquetado mecánico críticos para el vuelo destinados a conjuntos de tarjetas de circuito de alta densidad, sistemas de baterías, cargas útiles electroópticas y conjuntos de cables/arneses.
• Colaborar con ingenieros eléctricos para orientar el diseño de PCBA, definir configuraciones de conectores, gestionar zonas de exclusión, enrutar arneses y establecer interfaces térmicas y de puesta a tierra.
• Crear modelos 3D detallados, paquetes de planos y análisis de GD&T y acumulación de tolerancias para garantizar que los diseños estén optimizados para el montaje, la facilidad de mantenimiento y la fabricación con alto rendimiento.
• Realizar cálculos manuales y análisis FEA estructural, trabajando con analistas térmicos y de fatiga para validar el rendimiento antes de comprometerse con el hardware físico.
• Diseñar hardware que resista entornos aeroespaciales —vibración, impacto, temperaturas extremas, humedad y EMI/EMC— y cumpla normas como MIL-STD-810, MIL-STD-464/461 y DO-160.
• Liderar investigaciones de causa raíz y acciones correctivas ante anomalías mecánicas, ambientales o de fabricación detectadas durante la calificación o las operaciones de vuelo.
• Apoyar revisiones de diseño (PDR/CDR) e impulsar la ejecución de entregables de ingeniería en equipos distribuidos y multidisciplinarios que incluyen sistemas, hardware, software, fabricación, pruebas y cadena de suministro.

Requisitos

• Licenciatura o título superior en Ingeniería Mecánica, Mecatrónica, Ingeniería Aeroespacial o experiencia equivalente.
• Más de 4 años de experiencia en diseño de empaquetado electrónico y/o sistemas electromecánicos en los sectores aeroespacial, defensa, automoción o robótica.
• Experiencia directa en el diseño de hardware conforme a las normas ambientales y EMI/EMC MIL-STD-810 y MIL-STD-464/461.
• Dominio de CAD 3D (Siemens NX, SolidWorks, CATIA o similar) para modelado de superficies complejas, empaquetado de carcasas y enrutamiento de arneses.
• Conocimiento de procesos de fabricación avanzados, incluidos mecanizado CNC, fabricación de chapa metálica, fundición, moldeo por inyección e impresión 3D, con experiencia práctica en creación de prototipos.
• Sólidas habilidades de comunicación, colaboración y trabajo en equipo con equipos multidisciplinarios en varios sitios.
• Requisitos para obtener y mantener una autorización de seguridad activa de nivel Secret de EE. UU.
• Cualificaciones preferidas:
  • Amplia experiencia con Siemens NX y Teamcenter.
  • Familiaridad con herramientas eCAD (Altium, Cadence Allegro) y software de diseño de arneses (Siemens Capital, Zuken E3).
  • Conocimiento práctico de la fabricación de PCB sin componentes, apilamientos de interconexión de alta densidad (HDI) y normas de montaje SMT (IPC-A-610/J-STD-001).
  • Experiencia avanzada en FEA y simulación térmica con herramientas como Ansys Mechanical, Ansys Icepak, FloTHERM o Ansys Sherlock.
  • Experiencia en diseño de módulos/paquetes de baterías o cargas útiles electroópticas/de sensores alineadas con precisión.
  • Autorización activa Top Secret del DoD.

Rango salarial en EE. UU.: $129,000 - $171,000 USD

El rango salarial de este puesto es una estimación basada en una amplia variedad de factores de compensación e incluye únicamente el salario base. La oferta salarial real puede variar según, entre otros factores, la experiencia laboral, la formación y/o capacitación, las habilidades críticas y/o consideraciones comerciales. La mayoría de las ofertas para puestos de tiempo completo incluyen subvenciones de acciones altamente competitivas, que se consideran parte del paquete de compensación total de Anduril. La mayoría de las ofertas para puestos de tiempo completo incluyen subvenciones de acciones altamente competitivas, que se consideran parte del paquete de compensación total de Anduril.

Beneficios

Además, Anduril ofrece beneficios de primer nivel para empleados a tiempo completo, incluidos:

En Anduril, invertimos en nuestra gente. Nuestro paquete integral y competitivo de beneficios (disponible para los empleados a un costo bajo o nulo) garantiza que cuentes con apoyo para tu salud, recuperación y lo que venga después. Para obtener más información, Explora nuestros beneficios.

Anduril se compromete a mantener la integridad de su proceso de adquisición de talento y la seguridad de sus candidatos. Hemos observado un aumento de intentos sofisticados de phishing y fraudes